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惠州市安普检测技术服务有限公司

金属材料成分检测 分析 电镀产品成分检测分析

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镀层性能检测
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产 品: 镀层性能检测 
单 价: 1.00元/1 
最小起订量: 1 1 
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更新日期: 2015-07-02  有效期至:2016-04-28 [已过期]

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镀层性能检测详细说明
 镀层厚度测量
 
电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志,它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。属于破坏性测量的方法有计时液流法,点滴测厚法,库仑法,金相法等,属于非破坏性的测量方法有磁性法,涡流法,β射线反向散射法,X-ray法,扫描电镜法等。
1.       库仑法
库仑法测厚又称电量法或阳极溶解法。它是用适当的电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层,电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上的完全溶解,通过所消耗的电量计算出覆盖层的厚度。
本方法适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法,包括测量多层体系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度,还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度,尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
测试设备:电解测厚仪
参考标准:GB/T 4955, ISO 2177, ASTM B504
2.       金相法
金相法是通过用金相显微镜检查被测零件的断面来测量金属镀层及氧化物覆盖层的厚度,具有精度高、重现性好等特点。一般用于对镀层厚度有精确要求的产品测厚或校验和仲裁其他测厚方法。
测试设备:金相显微镜
参考标准:GB/T 6462, ISO 1463, ASTM B487
3.       X-ray法
X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射,这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量(若密度已知,则为覆盖层线性厚度)和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知,同时又给出实际的密度,则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。
测试设备:X射线荧光测厚仪
参考标准:GB/T 16921, ISO 3497, ASTM B568
4.       扫描电镜法
扫描电镜法是通过从待测试样上指定部位垂直于覆盖层切割一块试样,经过镶嵌、研磨、抛光和浸蚀制成横截面金相试样,利用扫描电子显微镜进行镀层厚度测量。
测试设备:扫描电子显微镜
参考标准:JB/T 7503, ISO 9220, ASTM B748
孔隙率测试
金属电镀层的孔隙是指电镀层表面至中间镀层,或至基体金属的细小孔道,用肉眼和一般显微镜均不易发现。镀层孔隙率是反映镀层表面致密程度的一项性能指标,它直接影响到镀层的防腐蚀性能,特别是对阴极性镀层影响更为显著。
测定镀层孔隙率的方法主要有贴滤纸法,涂膏法,浸渍法,电图像法,气体渗透法等。
1.       贴滤纸法
将浸有特定检验试液的滤纸贴置在被测零件的表面上,若镀层存在孔隙或裂纹,检验试液会通过孔隙或裂缝与基体金属或底金属镀层发生化学反应,生成与镀层有明显色差的化合物,并渗到滤纸上,使之呈现出有色斑点,根据有色斑点数的多少确定其孔隙率。
参考标准:GB/T 17720, ISO 10308, ASTM B765
2.       浸渍法
将被测零件浸于检验溶液中,若镀层存在孔隙或裂缝,检验溶液会通过孔隙或裂缝与基体金属或底金属镀层发生化学反应,生成与镀层有明显色差的化合物,在零件镀层上呈现出有色斑点,根据有色斑点数确定其孔隙率。
参考标准:GB/T 17720, ISO 10308, ASTM B765
3.       电图像法
通过对镀层的基体金属通电,使其阳极溶解。溶解的金属离子通过镀层上的孔隙,电泳迁移到测试纸上。由于金属离子和测试纸上的化学试剂会发生反应形成染色点,因此可根据测试纸上染色点的多少来判定镀层孔隙的多少。
测试设备:镀层孔隙率测试仪
参考标准:GB/T 17720, ISO 10308, ASTM B765
4.       气体渗透法
气体渗透法是将试样暴露于腐蚀性气体环境中一定时间后,通过显微镜观测锈斑个数合腐蚀程度来计算孔隙率。本方法具有液体浸没试验没有的两个潜在优点:气体渗透入孔隙的能力比液体强;许多气体孔隙率试验模拟了实际使用过程中发生的孔隙发生机制。
本方法试验使用的气体主要有硝酸蒸气,二氧化硫,硫化氢,氯气等。
参考标准:GB/T 17720, GB/T 18179, GB/T 19351, ISO 10308, ISO 12687, ISO 14647, ASTM 765, ASTM B799, ASTM B809, ASTM B735
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